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IBM与Tokyo Electron（TEL）宣告，将延伸两边联合研讨和开发先进半导体技能的协议。这份为期五年的新协议将专心于下一代半导体节点和架构的持续技能进步，为生成式AI年代供给动力。该协议建立在IBM和Tokyo Electron之间长达20多年的协作伙伴关系的基础上，一起进行研讨和开发。此前两边现已取得了多项打破，包含开发了一种新的激光去键合工艺，用来出产选用3D芯片堆叠技能的300mm硅片。
IBM与Tokyo Electron都是Albany NanoTech Complex的成员，该综合体是世界领先的半导体研讨生态系统，由NY CREATES具有和运营。曩昔多年里，包含IBM与Tokyo Electron在内的公司从始至终坚持协作，构建最先进的公私合营半导体研讨设备，以加快芯片立异。上一年这儿被选为美国第一个国家半导体技能中心，作为这项新协议的一部分，IBM与Tokyo Electron的研讨人员将持续在这儿协作。
现在IBM在半导体工艺集成方面的专业相关常识将与Tokyo Electron的前沿设备相结合，探究更小节点和芯片架构的技能，以完成未来生成式人工智能的功能和能效要求。新协议强调了两边对推动半导体技能的一起许诺，包含具有High NA EUV的图画化工艺。
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